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AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド | Analog Devices

リードレスパッケージ（QFN）用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

リードフレーム | 平井精密工業株式会社

DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発：粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan

リードフレームの開発製品 | SHプレシジョン株式会社

リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本［リードフレーム／BGA／WLP(WLCSP) ］ | アイアール技術者教育研究所

リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

かしめリードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

リードフレーム|株式会社三井ハイテック

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製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

リードフレーム|株式会社三井ハイテック